“SK하이닉스 미국 인디애나주에 40억달러 투자해 첨단 반도체 공장 건설”…WSJ 보도

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억달러(약 5조3000억원)를 투자해 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했다.
WSJ는 소식통의 말을 인용해 이 공장이 2028년 가동을 개시할 계획이며, SK하이닉스 이사회는 조만간 결정을 위해 표결을 할 것으로 예상된다고 전했다. 파이낸셜타임스 역시 이달 초 비슷한 내용의 투자 계획을 보도한 바 있다.
해당 보도의 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며, 연방 정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원 혜택이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 이번 투자가 미국의 반도체 경쟁력을 회복하려는 조 바이든 행정부의 계획에 힘을 싣는 것이라고 인스타 팔로워 의미를 부여했다.
공장이 들어서는 인디애나주 웨스트라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대가 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나, 퍼듀대를 통해 엔지니어를 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택한 것으로 전해졌다.
SK하이닉스의 인디애나 공장은 미국에서 HBM 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것으로 보인다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM을 생산해 패키징하고 있다. 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 WSJ는 전했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리칩이다. 인공지능(AI) 학습 속도를 높여주는 그래픽처리장치(GPU)가 제대로 된 성능을 구현하려면 이를 뒷받침할 고성능 메모리칩이 필수인데, HBM이 그 역할을 한다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있으며, 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI칩 선두주자인 엔비디아에 업계 최초로 공급한다고 발표했다.
반도체 산업 컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더 들 것이라며 미 정부의 자금 지원이 추가된 비용의 일부를 상쇄하는 인스타 팔로워 데 도움이 될 것으로 기대된다고 WSJ에 말했다.
SK하이닉스 곽노정 대표이사는 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기주주총회 후 취재진과 만나 해당 보도에 대해 (미국 내 여러 곳을 대상으로) 검토 중이나 확정되지 않았다며 확정되면 말씀드리겠다고 말했다.